拥有一支国际专家级半导体芯片分析测试团队。公司承接客户需求，对案件背景进行消化理解，并定制极具针对性的分析测试方案。公司拥有高端电/综合分析实验室、物理分析实验室、表面和化学分析实验室、可靠性分析实验室，配备先进分析测试设备。技术研发团队研发新的样品制备及检测技术，承接复杂的综合性工业案例，配方流程的研发与优化，研发外包服务以及设备辅助研发合作。
一、独家制样及分析技术
通过前瞻性研究，不断扩大分析应用场景，创造性地形成了世界领先的独家制样及分析技术：
• 重水示踪法研究水汽渗透路径及动力学等；
• 纳米荧光探针技术研究微裂纹路径等；
• 超微硅通孔样品制备等；
• OLED纳米薄层样品制备等；
• 3D快闪记忆体深沟纳米结构样品制备及分析等；
二、高端实验室分析能力
电/综合分析实验室 EFA and GFA Lab | • 失效定位分析 Package/Chip Fault Isolation • PCB 失效分析 Failure Analysis • 电测量分析 Electrical Testing • 机械分析测试 Mechanical Testing • ESD/EOS Testing lab 2D/3DX-射线分析NDT 2D/3D X-ray CT |
物理分析实验室 Physical FA Lab | • 结构分析 Site Specific Structure Analysis • 高清投射电镜HR-TEM Analysis at Armstrong • 离子束切割 Dual Beam FIB • 线路修改 Circuit Modification • Grain structure on EBSD 缺陷元素分析 Defect elemental analysis |
表面和化学分析实验室 Surface and Chemical Science Lab | • 表面分析Surface analysis (TOF-SIMS, XPS, FTIR, AFM and D-SIMS) • 离子注入和扩散分析Implant/Diffusion characterize • 化学价态分析Chemical State • 材料分子 Molecular Analysis 化学分析 Chemical Analysis |
可靠性分析实验室 RA Lab | • 环境测试项目（Environmental test items） • Precondition 、TC、TST、HAST、THT、HTS • 使用寿命测试项目（Life test items） • HTOL/Burn-In高温操作生命期试验 LTOL/Burn-In低温操作生命期试验 |
