高加速寿命测试HAST

项目介绍

高加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。HAST也称为压力测试（PCT）或不饱和压力试验（USPCT）。其目的是评估测试样本，通过将试验室中的水蒸汽压力增加到一定的耐湿性。比试样内部的部分水蒸汽压力高得多。这个过程暂时加速水分渗入样品中。胜科纳米主要进行UBHAST（非偏压高速寿命试验）及BHAST（高加速温湿度及偏压测试）。

实验目的：

评估IC产品在偏压，高温，高湿，高气压条件下对湿度的抵抗能力，加速其失效过程。

测试条件：

130℃，85%RH，1.1VCC，Static bias，230Kpa    96H

110℃，85%RH，1.1VCC，Static bias，122Kpa    264H

失效机制：

分层 、电离腐蚀、电性能开/短路、封装密封性

失效原因：

（1）因为焊盘被腐蚀造成线路开路

（2）因为吸潮或离子迁移造成短路或漏电

（3）PN结电阻增加，造成的电流漂移

改善措施：

（1）提高EMC和PCB之间的粘结力

（2）选用低吸湿性的EMC，高粘结力的EMC

参考标准：

JESD22-A110/A118)