测试服务
Testing service
高温寿命试验HTOL
芯片HTOL（High-Temperature Operating Life）老化实验是一种常见的测试方法，用于评估半导体芯片在高温工作条件下的可靠性和寿命。
温度冲击试验TS
测试材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害。
温度循环实验TC
TC温度循环箱也称为环境试验箱、恒定湿热试验箱、湿热交变试验箱或可编程恒温恒湿试验箱，可以准确地模拟低温、高温、高温高湿、低温低湿复杂的自然状环境，用于检测材料在各种环境下性能的设备及试验各种材料耐热、耐寒、耐干、耐湿性能。
高分辨率显微镜X-Ray
X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。
高加速寿命测试HAST
高加速的温度和湿度压力测试（HAST）是一个高度加速，以温度和湿度为基础的电子元件可靠性试验方法。
静电ESD
静电放电（ESD）是集成电路（IC）行业中最重要的可靠性问题之一。通常客户客诉的三分之一到一半是由于ESD或EOS故障引起的。由于电路尺寸越来越小，新技术中ESD损坏变得越来越普遍，因此通过建模和故障分析来理解ESD故障的工作也相应增加。
微光显微镜EMMI
EMMI微光显微镜又称PEM、InGaAs或CCD，是通过观察芯片漏电引起微弱的发射，确定漏电位置，帮助进行故障分析，是多层金属线芯片、LOC结构、倒装芯片和CSP等，集成电路芯片正面、背面分析必不可少的技术。
开封Decap
复杂产品开封Decap Special,项目定义：主要是指器件、汽车电子模组、溶脂、硅胶、三防等类型的开封。技术原理：采用机械、激光、化学、研磨等多种方式集合开封;
去层Delayer
芯片去层（Delayer）是一种芯片分析和研究技术，用于去除芯片上的金属层和介质层，以便进行更深入的观察和分析。在芯片制造过程中，会使用多层金属层和介质层来连接和隔离不同的电路元件。然而，这些层也可能妨碍对芯片内部结构和器件的观察和分析。
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