开封Decap

项目介绍

 1、复杂产品开封Decap Special

项目定义：主要是指器件、汽车电子模组、溶脂、硅胶、三防等类型的开封。

技术原理：采用机械、激光、化学、研磨等多种方式集合开封;

应用优势：适用于汽车电子模件/模组、汽车控制器、汽车传感器、功率器件等，便于进行失效分析、材料成分分析及工艺分析焊接节点。

2、开封去锡球Decap Remove Ball

项目定义：采用手工作业的方式，开封后加热台，电烙铁加热去除锡球；

技术原理：在PCBA板上操作，减少样品尺寸，热风枪吹BGA整个区域，电烙铁单个管脚去除焊锡；

应用优势：取下后的芯片可用于FA分析，也可以重新植球做交叉实验。

3、开封清洗管脚Decap Cleaning Pin

项目定义：RA可靠性环节中造成引脚污染，无法进行ATE测试，需进行化学清洗。

技术原理：采用化学药水法或者擦拭法，对样品处理过长中导致的管脚污染进行清洗。

应用优势：方便进行ATE测试。

4、开封陶瓷/TO cc Ceramic/TO

项目定义：固定样品后机械撬开金属盖，无化学、离子等处理。

应用优势：样品玻璃分开界面干净，无加温，可保持样品原始状态进行污染物分析、分层分析，保持样品可能的水汽含量状态待后续失效分析；可进行荧光渗透缝隙分析。

5、开封取晶粒Decap Die

项目定义：采用化学腐蚀封装或其他方式开封，取出芯片放在样品盒。

应用优势：样品AI Pad特殊处理可以保留；芯片可取出做正面/背面FA。不限正装、倒装封装芯片，可取出Si硅III-V光电芯片。

6、开封塑封金线Decap Plastic Au Wire

项目定义： 塑料封装化学开封。

应用优势：保留金线的电性连接性，后续可以做EFA；全部开封，可保留金线第一、第二焊点。

7、开封塑封铜线/银线/铝线/三五族Decap Plastic Others

项目定义：塑料封装化学开封。因其中使用铜线/银线/铝线/三五族，需激光开封步骤。注意铜线银线可能会被腐蚀。

应用优势：保留金线的电性连接性，后续可以做EFA；全部开封，可保留金线第一、第二焊点。

8、开封取晶粒特殊封装Decap Die Special

项目定义：特殊封装，用化学药水多次腐蚀或者增加激光开封等；样品AI Pad特殊处理可以保留，芯片可以取出做正面/背面FA；

应用优势：正装、倒装封、模组装芯片都可以取出；芯片的pad可以保留，乐意取出Si硅III-V光电芯片。

9、开封 板级Decap PCBA

项目定义：针对PCB板的开封操作，需经过激光定点，酸腐，保护外围等多种操作，可做局部开封，保留其他位置；

应用优势：单面/双面PCBA开封都可以实现。

10、开封激光加工 Decap laser

项目定义：红光激光开槽减薄封装，能量可控，开槽深度可控，定点凹槽便于后续化学开封，和Xray背景图叠加。

应用优势：可减少铜线/银线后续暴露在化学开封的时间，保留铜线的电性连接性，后续可做EFA，铜线第一、第二焊点可保留。